从八代酷睿处理器说起 惠普ENVY 13轻薄本评测(2)

　　从实际应用测试中我们看到，处理器在处理办公软件、4K视频播放和解码以及多媒体内容制作等方面能力的提升十分明显，我们从上面的测试项目中可以看到高达3.35GHz的CPU频率，与前代i5低压处理器相比，有了很大的改变。当然，对于普通用户而言，新一代处理器带来最明显的改变则是更加快速和顺畅的使用体验。

　　●硬盘

　　AS SSD Benchmark是一款SSD固态硬盘传输速度测速工具。此软件可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出一个综合评分。

　　我们主要通过这款软件对硬盘进行测试，从测试结果中可以发现，该硬盘的持续读取速度为1392.11MB/s，持续写入速度为564.83MB/s，综合评分为918分。就评分和表现而言，这块PCle SSD的表现出色，可以给用户带来不错的使用体验。

AS SSD Benchmark

　　●显卡

　　在显卡方面，惠普薄锐ENVY 13轻薄本采用了新一代的NVIDIA? GeForce MX150独立显卡，与上一代940MX显卡相比，MX150在性能和功耗上有了很大的改善，这块显卡是当前轻薄本上的主流之选。

GPU-Z

　　3DMark是一个集成了PC和移动设备基准测试的专业应用程序，显卡性能方面的测试将选择3DMark作为主要测试工具。

　　3DMark Sky Diver 是一项DirectX 11基准测试，可用于游戏手提式电脑和中端 PC。该项目可以对主流显卡、移动设备GPU或集成显卡进行基准测试，显卡测试1侧重于曲面细分，使用向前的光照方法；显卡测试2侧重于像素处理，使用基于电脑着色器的延迟平铺光照方法。在物理测试方面，该物理模拟使用逐渐增多的雕像来测试CPU性能。

　　在Sky Diver测试中，惠普薄锐ENVY 13轻薄本最终得到了8435分，其中显卡得分9098分，从结果来看还是不错的。

3DMark Sky Diver测试

　　二、散热能力

　　散热方面，我们通过FurMark对惠普薄锐ENVY 13轻薄本进行了拷机测试。FurMark是oZone3D开发的一款OpenGL基准测试工具，通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能，同时还能借此考验显卡的稳定性。

FurMark拷机测试

　　从红外测温仪生成的图像可以看到，在室温26度左右的条件下，键盘中部最高温度为48.4℃，在实际使用过程中会感受到一定温度，但还可以接受。

C面温度分布

　　机身D面的温度主要集中在散热孔处，最高温度达到了44.5℃，整体温度适中。

D面温度分布

　　总的来说，这款笔记本的散热表现还算可以，这说明八代酷睿低压处理器虽然提升了性能，但功耗方面依然维持在了一个合理的水平。同时，在用户实际使用过程中，长时间高负载的使用情况比较少见，因此不会达到测试结果中所示的温度。

　　三、外观设计

　　惠普薄锐ENVY 13轻薄本A/C两面采用了铝合金机身，D面采用了镁合金铸件，在坚固耐用的同时也提升产品的整体质感。

轻薄时尚的金属机身设计

　　这款产品的厚度仅为15.4mm，重量仅为1.3kg，非常适合外出携带和移动办公。

轻薄便携的机身

　　在显示屏方面，这款笔记本采用了13.3英寸的FHD（1920×1080）IPS显示屏，178°的可视角度，即使在屏幕的侧面也能看到清晰的画面显示，高达300nit的亮度，在阳光下依然能够看清屏幕内容。值得一提的是，惠普薄锐ENVY 13轻薄本在屏幕设计上采用了左右仅3.06mm的超窄边框设计，超高的屏幕占比，可以给用户带来沉浸式的视觉体验。

13.3英寸FHD超窄边框屏幕

　　键盘方面，惠普ENVY 13轻薄本采用了“边到边”的键盘设计，标准大键帽和1.3mm的键程的设计，带了不不错的输入手感。同时，键帽的三层涂装设计，即使长时间使用，键帽也不会产生油光，配合贴心设计的背光键盘，确保了不同环境下的舒适敲击体验。

背光键盘设计

　　CNC工艺打磨的腰线设计，让机身更具有时尚的科技感，自然倾斜的键盘输入更加舒适，同时也使空气流通更加顺畅，更有利于提升散热效果。

精致的腰线设计

　　在接口方面，惠普ENVY 13轻薄本机身设置了2个标准USB 3.1接口，2个Type-C 3.1接口，支持关机充电。对于一款轻薄本而言，接口还算丰富，可以满足基本的扩展需求。

惠普薄锐ENVY 13轻薄本机身接口

　　四、评测总结

　　●产品跑分信息汇总