Intel i7-7820X测试：8核全开4.3GHz 只有i9比它强

　　虽然嘴巴上说不，但身体却很诚实！这就是笔者对今年的Intel“所作所为”的一句话概括。今年台北电脑展上Intel发布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版处理器，“最高18核36线程、共9款、最顶级的不再是Corei7而是Core i9、史无前例的1999美元天价”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍卫自己在高端市场的霸者地位。谁触动了Intel的神经？不点名大家都知道是AMD干的好事了。

　　虽然Intel官方一直在“辟谣”说18核的推出一直都是在计划之内，与对手AMD的竞争无关，对外始终摆着一副王之蔑视的姿态，但种种的迹象都表明这些都是门面话，实际上Intel确实是着急了。

　　18核的Core i9的挤出还真要感谢AMD

　　请允许我们将时间跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD锐龙的发布的时候，1月份Intel习惯性地发布第三代14nm工艺的Kabylake处理器，除了再次提频外，新处理器并无亮点。

　　2个月后，AMD发布筹备已久的锐龙Ryzen，凭借多核心、性价比以及大幅度提升的单核性能重新赢得市场的信心，虽然未能超越但足以引起Intel的重视，Intel的公关更是在压力之下犯错了。。。。。。

　　更可怕的是AMD不单止有锐龙Ryzen，还准备了X399平台打造的16核32线程的Threadripper（直译：线程开膛手）发烧级处理器，对比Intel现有的X99和新的X299平台规格上一点都不虚。如果Intel还是按照以往一样“2C4T”的升级步伐来升级至尊版处理器的话，12核的Core i7任凭频率再高都无法和AMD准备的16核处理器匹敌！为了避免性能宝座被夺的历史重演，为保险起见怎么也要出一个18核来灭你的16核，而且Core i7也要升级到Core i9来彰显至尊的地位。

　　可以这么来说，如果AMD没有16核和X399的准备，Intel绝对不会有18核的Core i9的回击！不信？你看看国内所有媒体首测中没有一款是Core i9，虽然首发中有10核的Core i9-7900X，很难不让你怀疑Core i9并不在原定的计划之内，今年本来就打算推个高频的十核就算完成升级任务，只是面对AMD的挑战临时决定的采用的B计划。当然按照Intel这等规模的大公司来说，技术储备是有的，拿服务器上那套方案来用，但就是需要点时间来优化频率，不然12核以上的Core i9就不会说需要等到明年才有。

　　Intel 发烧版Core X家族介绍

　　这一代Intel Core X阵容非常强大，比过往的每一代发布至尊版处理器的数量都要多。难怪网友们都戏称这一代的牙膏挤多了，从处理器的数量上来看确实如此。在整个至尊版体系中分为Skylake-X和Kabylake-X两大系列，共9款，其中有7款是属于Skylake-X，都是6核心以上规格。

　　但有分为两种Die封装，其中12核以下是LCC （Low Core Count），12核以上是HCC（（High Core Count），从Core i7到Core i9，PCIe通道数是28-44条，TDP从140W起步；另外的2款则是属于Kabylake-X，都是4核心规格，Core i7的是4核8线程，Core i5的是4核4线程，PCIe通道数都只有16条，TDP 112W。

　　总的来说，Intel在这一代Core X中有一个维度的扩展，最高端不再由Core i7担当，拔高至新的Core i9，而最入门的至尊版下则放至4核的Core i5。没错，一定程度上Intel是将发烧版的产品线进一步细化市场，既能更好满足到不同层次的玩家，还能应对AMD 8/6核心规格的锐龙和未来Threadripper的不同规格的处理器。

　　但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7严重重合，若要推广起来，势必引发不少玩家的选择困难症。若是选择低调，那五代酷睿Broadwell的尴尬再度重演，Kabylake-X始终逃不过路人甲的命运。

　　接口升级LGA2066，需要全新的X299主板支持

CPU外观及开盖：神秘的小黑点和廉价硅脂

　　由于接口发生变化，不再是X99平台上LGA 2011接口，所以CPU上下两侧的防呆口位置也发生变化，另外CPU的四个角上的护翼也发生了变化，其中左下角的护翼缺了一角，但了一个类似RFID/NFC近场识别标签，在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以具体的作用还是留待Intel官方的解释才知晓。

　　但可以肯定的是多了这个凸起的“小黑点”使得CPU的开盖难度大增！什么？Intel至尊版的CPU能开盖？没错，从CPU封盖和PCB的边缘观察有一层厚厚的黑胶，你就大概能猜到它内部的散热材质是硅脂而非钎焊材料，从国外动手达人的开盖结果也印证了这一点，里面确实是硅脂而非钎焊，Intel彻底的学坏了，至尊版的处理器不舍得用钎焊，而非要用廉价的硅脂。