5G芯片新品频推 新一轮竞争拉开序幕

 　　刚刚过去的2月，虽然受到新冠肺炎肆虐的不利影响，但是5G芯片领域仍不乏好消息传出。2月24日，英特尔宣布推出为各种类型的电脑制造的三种芯片；2月26日，高通推出了第三代5G基带芯片骁龙X60；同日，紫光展锐推出旗下新一代5G单芯片解决方案：虎贲T7520。在5G商用日益扩大的大背景下，各大厂商纷纷加码推出新品，新一轮行业竞争亦拉开序幕。

　　鼠年5G芯片新品频推

　　进入鼠年，5G芯片新品频推。

　　2月18日，行业大佬高通正式向全球发布骁龙X605G调制解调器及射频系统。2月26日，高通正式向媒体展示了该芯片。骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，也是全球首个5nm制程基带芯片。

　　2月24日，英特尔宣布推出为各种类型的5G电脑制造的三种芯片，以及一款针对个人电脑优化的5G网络适配器，其中包括首款用于无线5G基站的10nm芯片AtomP5900以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。英特尔把5G网络基础设施视为最大机遇，雄心勃勃地希望到2021年成为5G基站芯片的市场领导者，并在不断增长的业务中占有40%的份额。

　　当然，国内厂商也没放慢追赶的脚步，2月26日，紫光展锐推出了新一代5GSoC移动平台虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低。这一产品能使运营商在现有4G频段上部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本。作为国内厂商，紫光展锐还是全球第五家有能力量产5G集成芯片的厂商。

　　“五强”竞争愈加激烈

　　目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5GSoC芯片。而且以上五家厂商的5G芯片都已经在手机上实现了商用。行业竞争愈加激烈。

　　其中，5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60；华为的Balong5G01、Balong5000；紫光展锐的春藤V510、联发科的HelioM70、ExynosModem5100等。

　　已经发布的5GSoC芯片主要有华为麒麟990；三星Exynos980、Exynos990；联发科天玑1000、天玑800；紫光展锐虎贲T7520、T7510。

　　就芯片产品而言，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，各大厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离，但是激烈的竞争在所难免。电子创新网CEO张国斌认为，5G芯片的设计难度比3G、4G大得多，而且5G手机要考虑向后兼容，多模支持，几乎可以排除有新玩家入场的可能，对于未来的市场格局，张国斌指出，4G时代高通在芯片领域的统治力毋庸置疑，但当5G来临后，高通已经被赶超，5G时代的芯片格局可能不是以前高中低产品格局，而是各家都有这样的搭配的趋势，而且除了主芯片竞争外，竞争也延续到外围例如射频、连接方面的竞争。

　　国内厂商话语权与日俱增

　　和4G时代相比，在激烈的竞争中，国内5G芯片厂商话语权与日俱增。

　　从数量上看，目前5家有能力生产的厂商中，中国大陆占了2家，中国台湾1家。从市场份额来看，根据最新的数据，目前在全球的2/3/4G的基带芯片市场也占了约40%的份额，其中华为约为15%，联发科约为14%，而紫光展锐约为10%左右。大佬高通有45%左右，但5G时代，华为，联发科、紫光展锐都在发力，中国厂商的市场份额明显会更高。此外，小米早先成立了芯片部门，一直在努力研发澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。未来不排除更多的国内厂商涉足该领域。

　　从质量上看，以5G时代最重要的芯片5G基带芯片为例，华为和联发科等都发布了相关产品。去年9月，华为麒麟990系列芯片正式推出。官方资料显示，麒麟9905G是全球首个将5G基带集成到手机SoC中，并采用了目前业界最先进7nm+EUV工艺制程的5GSoC。

　　目前，华为麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龙5000基带在对高通高端移动处理器发起冲击。联发科在去年11月份发布了自己的5G平台天玑、5GSoC天玑1000，并号称其为世界上最为先进的SoC。联发科更多5g芯片也已箭在弦上，从中低端到高端产品一应俱全。

　　制造厂商数量在增加，产品品质、质量在提高，在加上巨大的市场加持，国内芯片厂商必将全球范围内取得比4G时代更好的“战绩”！