高通布局自动驾驶芯片 2023年量产挑战英伟达

    5G正在重新定义消费者体验，同时也为网联汽车、物联网等领域带来新一轮的创新周期。

    移动芯片巨头正在进入这一领域，美国高通公司就是其中之一。在2020年CES期间，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，并宣布今年晚些时候向车企交付，到2023年，高通的汽车芯片将用于自动驾驶汽车当中。这也是高通首个自动驾驶平台。

    Snapdragon Ride平台包含多个SOC（系统级芯片）选项，包括深度学习加速器和自动驾驶软件Stack，能够支持高级驾驶辅助系统ADAS功能，比如车道保持以及在自动驾驶出租车（Robotaxi）上的全自动驾驶的应用等功能。根据高通介绍，Snapdragon Ride 平台采用了模块化的高性能异构多核 CPU/GPU，内置了 AI 计算机视觉引擎，并支持被动或风冷的散热设计，整体功耗相比同类方案要低 10~20 倍，从而能省去昂贵的液冷系统，简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。

    在一份新闻稿中，高通表示：“高通一直致力于推动汽车行业的创新发展，伴随公司在车载信息处理、信息影音和车内互联领域的领导力，以及与领军企业的紧密协作，高通正在定义未来的智能驾乘体验，带来面向汽车领域的一系列最新进展。”

    去年年初，高通就已经推出一款汽车级系统芯片骁龙820A，但当时的这款芯片主要是用于汽车信息娱乐系统的升级，而非自动驾驶领域的芯片。目前市场上凭借算力驱动自动驾驶汽车的头部玩家包括英伟达与英特尔的Mobileye，高通早在2017年就获得了加州自动驾驶的测试牌照，去年秋天，高通还在圣迭戈总部的高速公路上测试自动驾驶。

    高通还曾希望通过收购NXP来加强方面的能力，不过这项收购没有过监管层这一关。高通的自动驾驶芯片如欲2023年投入使用，高通入局汽车芯片是否具有优势？对此，Gartner分析师盛陵海对记者表示：“不容易进入，需要时间。高通的优势在于基带芯片的配合。汽车上能用的基带目前就只有高通和华为的海思。”据记者了解，华为海思也已经开始向华为之外的企业进行芯片供应，产品就包括更广泛的感知计算领域，比如专为汽车电子所设计的芯片。

    三星也已经在去年年初宣布进军汽车芯片领域。2019年1月，三星联合奥迪正式推出旗下首款自动驾驶Exynos Auto V9，并为这颗SoC集成了独立的安全芯片，支持汽车安全完整性等级的标准，来保证自动驾驶及数据的安全性，据悉，三星自动驾驶芯片最早会在2021年上市。不过要赶超在自动驾驶领域深耕多年的GPU巨头英伟达，高通仍然面临挑战。英伟达目前已经占领了市场的制高点。在2019年的英伟达中国GTC技术大会上，创始人CEO黄仁勋宣布英伟达与滴滴出行达成L4级别的自动驾驶合作，并发布软件定义的自动驾驶平台 Orin，将于2022年开始投产。

    英伟达汽车事业部高级总监Danny Shapiro表示：“Orin这款系统级芯片的出身是数据中心级别的芯片，作为一个软件定义平台，能赋能从L2级到L5级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台。”

    打造安全的自动驾驶汽车是当今社会所面临的最大计算挑战。对此黄仁勋表示：“交通是一个价值100万亿美元规模的产业，实现自动驾驶汽车所需的投入呈指数级增长，面对复杂的开发任务，像Orin这样的可扩展、可编程、软件定义的AI平台不可或缺。”

    尽管自动驾驶的发展慢于市场预期，但随着自动驾驶技术的普及，未来市场潜力巨大。高通表示，自动驾驶技术的潜在订单规模有65亿美元。2019年财年，高通营收242亿美元，其中大部分收入来自智能手机芯片业务和技术授权。