中国信创产业正在迎来发展黄金期

 　　芯片、整机、操作系统、数据库、中间件……技术封锁下，中国信创产业正在迎来发展黄金期。有智库机构预计，未来三年市场总规模有望达到上万亿元人民币。

　　所谓产业，指信息技术应用创新产业，其核心在于通过行业应用拉动构建国产化信息技术软硬件底层架构体系和全周期生态体系，解决核心技术关键环节“卡脖子”问题。

　　近日由中国电子学会、众诚智库发布的《中国信创产业发展白皮书(2021)》梳理了中国信创产业发展现状。

　　报告称，2006年，“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)被列为16个重大科技专项之一，标志着信创产业的起步。

　　信创产业生态系统主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分构成。众诚智库研究总监马婧表示，经过多年发展，目前中国的芯片、网络、操作系统及周边配套产品基本实现了从无到有、从可用到好用的跨越式进步。

　　在基础硬件的CPU芯片领域，中国已涌现出龙芯、兆芯、飞腾、海光、申威和华为等CPU头部企业，但在14纳米及以下结点的先进制程，设备、材料、EDA/IP、制造等上游核心环节与国外领先龙头差距很大，目前仍采用“外循环为主+内循环为辅”的模式，急需补齐短板。

　　在操作系统方面，银河麒麟、中标麒麟、统信系统、普华操作系统等主流国产操作系统均已完成了对联想、华为、清华同方、中国长城、中科曙光等整机厂商发布的数十款终端和服务器设备适配，应用生态也日渐丰富。

　　报告称，未来三年，信创产业将开始在重点行业领域全面推广，迎来发展期。据众诚智库初步估算，2021年，中国信创产业市场规模达到3000亿元，未来三年市场总规模达到万亿元(人民币)级。

　　马婧表示，美国能够针对中国进行科技封锁，正是因为美国垄断了上游核心技术，主宰了整个产业发展。为了避免类似的现象重复发生，中国必须要坚持自主创新，解决“卡脖子”问题。

　　当下时间窗口，随着硅基芯片越来越靠近物理极限，摩尔定律即将失效，原本Wintel联盟垄断逐步被打破，未来有望形成多种IT标准和生态并存的产业格局，正是中国技术入局的关键时期。

　　目前，中国已出台相应政策支持信创产业发展。例如在芯片领域，2014年9月，中国成立国家集成电路产业基金，彰显国家意志。从投资企业数量看，国家集成电路产业基金在芯片制造、设计和封测领域分别投资了11家、15家和6家，占总投资企业数的24%、32%和13%。

　　不过，中国发展信创产业也面临诸多瓶颈。马婧认为，首先是技术瓶颈，在每个信创的细分领域都存在着大量技术瓶颈，需要逐一攻关。

　　在人才方面、生态方面，中国的产业需要更多硬核科技公司坚持投身于对“卡脖子”核心技术的研发创新，甚至需要长期大力投入在基础科学研究。

　　马婧表示，自主可控保障自身安全的同时，也需要开放合作。核心技术、关键零部件、各类软件需要国产化，不受制于人；在应用层面积极开放合作；在纯民用领域，应积极鼓励开放合作。