RX 6800深度测试：苏妈把AMD带向巅峰！

今年下半年是AMD的丰收年，从锐龙5000系列 CPU 发布开始便一路高歌猛进，而且似乎在CPU市场掀翻霸业已经风雨飘摇已久的Intel并不能让AMD真正过瘾，所以苏妈在相对稳定的显卡市场又盯上坐拥霸业的NVIDIA。

今天就带来AMD RX 6800 XT & RX 6800测试报告。

产品规格变化：

作为一代全新的架构，这边有必要做一些详细的介绍，细节的规格都列在下表中。

其中最特殊的变化是AMD RX 6000系列显卡并不需要如大部分旗舰级或高端显卡一样堆很凶猛的显存位宽和很高频的显存，反而只需要256bit+GDDR6这个非常中端的组合就可以满足要求。

这主要还是得益于架构上的重大改进，四两拨千斤，这是化劲。

AMD 6000系列显卡采用了全新的RDNA 2架构，将上一代RDNA 1架构中基于GCN的流处理器彻底清除，同时又对前端做了非常大幅的改进。

这边找到一张比较清晰的核心区分图，图中是不是有非常亲切的感觉？两组CCX，超大且分为二组的L3，满满Zen 2的既视感。

看来Zen这个架构不仅可以用于CPU，还对GPU架构的开案起到了重要的指导作用。对显存需求的大幅降低，应该很大程度上是得益于Zen架构对内存调用优化的经验。

产品外观介绍：

这次用到的就是两张公版的AMD RX 6800 XT & RX 6800显卡。

显卡的基本造型是三风扇风冷，整个显卡由金属质感的导风罩包裹。

AMD RX 6800 XT和 RX 6800的外观基本是同一个模具生产，区别就是在于显卡的厚度。

这里有个值得一说的地方，由于显卡整体只有上下两端是开孔的，所以实际使用中与四面漏风的传统三风扇方案有很大的区别。

显卡的热风可以比较定向的从上下方吹出，这倒是对现在流行的竖插显卡，玻璃侧板装机方式颇为友好，尽可能减少热量在显卡周围淤积的量。

所以这里教大家一种可以快速分辨不同型号AMD 6000系列显卡的方法。

这次的外接供电口统一为2*8 PIN，从外观上看，两张卡的PCB很可能也是相同的布线。

PCI挡板处就可以看到与绝大部分显卡不同，为了更好保持吹出热风的风压，PCIe挡板也采用全封闭设计。IO接口为1*HDMI、2*DP、1*USB TYPE-C。

显卡前端这次也增加了可安装支架用的固定螺丝孔。

从之前主机的参数中就已经知道这代A卡的频率可以拉的非常高。这焊满一个豆腐块的MLCC电容绝对是为了护航高频。有当年ATI公版堆料那味了。

显卡的整体长度倒并不是很长，27厘米长度可以带来很好的兼容性。

显卡的高度也控制的很好，比正常PCI挡板高出2厘米，约14厘米。

显卡厚度同样很有节制，RX 6800是标准4厘米厚的双槽，RX 6800 XT是比双槽略厚1厘米，达到5厘米，所以从装机的角度，这代A卡显然更容易适配机箱，特别是ITX机箱、如果有针对性地去利用好显卡上下吹风的特性，整机的散热也会原好于一般的开放式散热方案。