格芯与博世合作开发新一代汽车雷达

【TechWeb】3月12日消息，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

博世选择格芯作为其合作伙伴，并采用格芯22FDX射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用的毫米波汽车雷达片上系统（SoC）。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等，帮助驾驶员实现安全驾驶。

博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与博世合作开发新一代汽车雷达，帮助车辆变得更加智能，让道路交通比现在更安全。博世作为汽车行业高品质OEM解决方案的创新者和供应商，其领导地位毋庸置疑。格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略，我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外，格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”

博世高级副总裁兼集成电路部门负责人Oliver Wolst表示：“可靠的雷达和ADAS系统对全球各地的驾驶员和汽车制造商来说都至关重要。我们之所以选择与格芯合作，是因为他们不仅在射频和毫米波技术方面处于公认的领先地位，并且在汽车市场拥有深厚的专业知识。我们仔细审查了各种现有的半导体解决方案，最终发现对于我们下一代高效安全的汽车雷达来说，格芯22FDX射频解决方案是当今最有吸引力、最合适的平台。”

格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。

作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯世界一流的毫米波测试实验室中提供。

首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达，计划于2021年下半年交付。

迄今为止，格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。