半导体芯片的缺货已经从PC、消费电子等领域蔓延到了汽车芯片市场，甚至因为缺货原因导致部分公司开始放假停产，预计今年的汽车产量都要减少450万台。
奥迪首席执行官库斯·杜兹曼之前表示，由于汽车芯片短缺，已经有超过1万名员工休假。同时，他还表示，今年一季度会接近所能让减产的数量少于1万辆。
戴姆勒、宝马、丰田、日产、斯巴鲁等车企也受到芯片短缺的影响。可以看出，芯片短缺对于同步车企的影响，要比预期的严重。
现在各大汽车厂商都在拼力抢产能，而台积电是全球最大的晶圆代工厂，他们面临的压力最大，但是全新投资工厂需要1-2年的建设期，根本来不及解决眼前的问题。
有消息称，台积电现在找到了一种特殊方法，可以将芯片的生产周期缩短一半，有望大幅提高产能。
具体来说，这个方法名为Super HotRun，它会改变现在的半导体生产工序，一旦接到了紧急订单，那就可以通过改变生产流程的方式让这个新订单优先之前的产品生产。
得益于这个流程变化，车用芯片的交货期可从40-50天缩短一半，只要20-25天就能交付。
然而这个方法并不能轻易使用，一方面会对生产线增加严重的负荷，增加不少成本，另一方面就是车用芯片优先了，那势必有其他客户被牺牲，承担交付期延长的代价。
换句话说，台积电这种提高车用芯片产能的方式就像是武林绝学七伤拳一样，伤敌一千自损八百，保障一个客户的利益还得牺牲另一个客户的利益，两难的选择。
据外媒报道，微软CEO萨蒂亚·纳德拉日前在
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