IHS Markit发布5G芯片拆解报告：高通在封装尺寸和能效上均领先

（图自：IHS Markit，via VentureBeat）

本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量，并取得了一些有趣的发现。比如华为给出了相对低效的市场解决方案，导致设备体型会略大一些、成本略高、且能效略低。

为了推出首款 5G 智能机，华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器，后者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基带解决方案。

理论上讲，X 的基带应该比早期骁龙竞品要更具优势。然而 IHS 指出，由于麒麟 980 SoC 中已经集成了 4G / 3G / 2G 基带，外挂 5G 多模基带的效益并不高。

对于空间宝贵的机身内部空间，这部分“未使用且不必要”，徒增成本、耗电量和 PCB 占用面积。IHS 的建议是，如果后续华为能换成较小的 SoC，那就更合适了。

此外，华为首款 5G 智能机的基带芯片，其封装尺寸较高通骁龙 X50 大 50% 左右。尽管拿出了 3GB RAM 来给 Modem 做缓存，但缺少了对 5G 毫米波频段的支持。

IHS 首席分析师 Wayne Lam 在接受外媒 VentureBeat 采访时称：“相比之下，三星 Exynos 5100 基带的封装尺寸与高通骁龙 X50 几乎完全相同”。

展望未来，IHS 预计业界通讯大厂会努力将 5G Modem 集成到智能手机 SoC 内部，这或许要等到 2020 年才能完成。

同时为了削减相关组件的能耗和成本，厂商可能会选择将 RAM 缓存和电源管理芯片等组件都容纳进去，比如联发科就已经宣布要在 2020 年发布这样一款设备芯片。