中移动发布5G芯片性能整体评测：海思Balong5000表现良好

报告显示，评测芯片包括Kirin980+Balong5000 、高通SDM855+X50和Helio M70。评测项目包括协议栈成熟度&网络兼容性、MIMO吞吐量和典型场景功耗。

结果显示，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，各芯片在技术特性、吞吐量等方面仍需持续攻关，功耗在小包流量场以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。

报告指出，关键特性的支持和解调性能的优化，是提升5G速率性能的关键。

不同芯片在差点性能差异接近1倍，优化解调算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻关方向。

海思Balong5000支持上行SRS 4天线轮发，结合TDD系统上下行信道互易的特点，为下行MIMO吞吐量性能带来额外增益。

该报告也是业界首份5G专业评测，产品全面覆盖3款5G芯片、6款5G手机和3款CPE；测试内容包括芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力和终端下行通信性能；体验客观评估芯片能耗表现、手机性能和手机发热情况。

其中5G终端性能整体评测结果显示，手机与CPE的用户体验接近商用条件；在天线性能、整机续航等方面需重点提升。

本次测试5G手机包括华为Mate20X、中兴Axon10、OPPO Reno、vivo NEX、小米Mix3和三星S10+；5G CPE产品为中国移动先行者一号和华为5G CPE Pro。

发热性能显示，华为Mate20X得益于HPUE，总发射功率表现最好；吞吐表现方面，强场环境下，华为Mate20X、中兴Axon10在手机中表现最优，各终端多天线性能优劣起到关键作用；发热性能满足终端发热限值的要求，但5G版相对4G版平均表面温度有所提高，对整机散热设计提出更高要求；续航表现方面，华为Mate20X凭借海思芯片的功耗优势，续航表现最优。

报告指出，终端企业应优化多天线性能是5G终端提升通信表现的关键。决定终端吞吐量性能的关键因素，除了芯片解码能力，终端构造低相关性多天线系统也至关重要；结合信道条件的OTA测试将成为5G终端吞吏量性能提升的必要手段。