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联发科:将首发全球第一个5G SoC处理器

咪哚网(www.midoo.cc)时间:2019-06-17 09:52 稿源:网络 手机扫描分享

而5G手机又需要5G芯片,目前高通、华为、三星、Intel、联发科及展讯分别推出各自的5G基带芯片,不过目前5G基带都是外置的,这主要是由于5G基带芯片规模大,暂时不适合集成到处理器中。

今天的联发科股东大会上,有代表提问联发科为什么在5G SoC芯片上比其他厂商要晚,联发科董事长蔡明介立即澄清这个误解,表态联发科是全球第一个发布5G SoC单芯片的公司。

联发科:将首发全球第一个5G SoC处理器

5月29日,联发科宣布推出多模5G SoC芯片,采用7nm工艺制程,内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。

联发科:将首发全球第一个5G SoC处理器

该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。。

联发科最新的多模5G SoC采用Arm本周一发布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示,与 Cortex-A76 相比,Cortex-A77 的 IPC 表现提升了 20%。机器学习方面,在软硬件的协同优化下,Cortex-A77 在机器学习方面的表现是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架构(该架构距离上一代 Bifronst 架构的发布已经有三年时间),性能提升 40%、效能提升 30%,性能密度提升 30%,机器性能提升60%。

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