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华为已和超过30家运营商签5G合同 发货超4万个基站

咪哚网(www.midoo.cc)时间:2019-02-27 16:47 稿源:(上海) 手机扫描分享

(原标题:华为已和超过30家运营商签5G商用合同,发货超4万个基站)

澎湃新闻记者 周玲

华为MWC展台

2月25日,西班牙巴塞罗那,2019世界移动大会(MWC)正式开幕。作为通信行业重量级的峰会,本届MWC最大的主题依然是5G,电信运营商、设备商、手机企业都围绕5G来布展。华为携极简5G和SoftCOM AI亮相大会,以突出自己5G解决方案的竞争力。

本次展会也是华为三大业务部门运营商BG、消费者BG和企业BG首次联合参与世界移动大会。

华为在本次大会上披露5G商用合同的进展:在全球已经和超过30家运营商签订了商用合同,5G基站发货量超过40000个。

华为相关人士表示,预计2019年全球将新增30个国家发放5G频谱,近200家运营商获得5G牌照,全年5G终端超过40款。

极简5G

进入5G以来,华为一直强调“极简5G”,从产品设计、安装、服务等多个层面减少运营商部署5G网络的成本和难度。

在本届世界移动大会上,华为的重点依然是“极简5G”。华为展出了以极简站点、极简架构、极简协议、极简运维构筑全面领先的端到端5G产品及解决方案,助力运营商快速规模部署5G网络;在主展馆,华为重点展示端到端5G系列产品和解决方案,涵盖5G极简站点、5G综合承载、5G云化核心网、5G极简运维等。另外也展示了华为产品与解决方案背后的核心技术,如射频、光、IP和IT等,充分显示出华为在研发领域的深厚积累和强大的创新能力。

在华为“黑科技”小展馆,讲解人士展示了“极简5G”背后的秘密。为了减轻5G基站的重量,研发创新的新材料比旧材料要轻许多;为了解决5G基站的发热大的问题,华为采用了整套的液冷散热系统;华为自研的“天罡”基站芯片、光模块使得设备的容量和性能都远远高于友商的产品。

1月24日,华为发布了5G的基站核心芯片“天罡”。这款芯片具有超高的集成度,可以让基站面积缩小。据估算,天罡芯片可以让整个5G基站的尺寸缩小55%,重量减少23%。同时天罡芯片的高集成度还可以大大减少5G基站的功耗。

华为运营商业务总裁丁耘在1月24日的发布会上表示,华为已经可以做到让5G设备安装比4G的更简单——4G设备安装是7.5人工*时,而5G设备安装则大幅将为4人工*时。“我们的目标是让5G的部署像搭积木一样的简单和便捷。”丁耘说道。

大会期间,在华为的支持下,多家欧洲运营商如沃达丰等宣布5G商用,华为还与全球多家运营商签署5G合作协议。

预计今年全年将有40款5G终端

华为相关人士表示,目前5G商用推进比预想得要快,预计全年将有40款5G终端,共有200家运营商有5G牌照。

“全球主流的5G频谱3.5G原本是用于卫星通信,原本以为各国家腾空这一频谱会花一些时间,但目前看这一进度比想象得要快。2018年已经有20家国家获得了5G牌照,2019将有30个国家陆续放出这一频段,每个国家3-4个运营商,预计2019年全球有接近200家运营商获得5G牌照。”华为这位人士表示。

据了解,华为今年将在亚洲、欧洲以及中东新建5G开放实验室,这些开放实验室将聚合华为在全球孵化的5G创新业务,并支持本地生态伙伴孵化与探索适合本地市场的5G创新业务,为5G时代的商业打下基础。

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