芯原股份欲闯科创板 不造芯片却被比作芯片界的药明康德

【TechWeb】9月20日晚间，上交所披露“芯原股份”申请科创板上市获受理。

芯原股份并没有自己品牌的芯片，但凭借IP（知识产权）和IC设计能力，为Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

被比作“芯片界药明康德”的芯原股份，受到众多资本的青睐，获得国家集成电路产业投资基金及小米基金等加持。

据招股书，芯原股份本次拟公开发行不少于4831.93万股，募集资金不超过7.9亿元，投入智慧可穿戴设备的IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。芯原股份最近一次融资的投后估值不低于30亿元。报告期内，公司来源于境外的收入金额分别为6.84亿元、7.31亿元、7.8亿元、3.66亿元，占当期营业收入总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项，并有丰富的技术秘密储备。

芯原股份披露，公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，远高于国内众多芯片设计公司。

据披露，芯原股份的神经网络处理器IP已在全球近30家企业量产的人工智能芯片产品中获得采用。CompassIntelligence报告显示，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国企业上榜名单中排名第3位。