“备胎”海思的蛰伏与挑战(2)

笼统来说，ARM的授权分为三个层级：使用层级授权、内核层级授权架构、指令集层级授权，这三个层级的权限是依次上升的。如果用一个比较粗略但是好理解例子来说明这三个层级的权限，大体上我们可以这样理解：假设我写了一篇文章，我只授权了你转发，不能更改，不能添油加醋，便是使用层级授权；我授权你可以在文章中引用我的文章，便是内核级授权；我授权你可以拿去修改、重组我的文章，形成一篇新的论文，便是架构层级授权。

如果蓝图都不能用了，那么基于蓝图所生产的产品自然也就面临“停产”。但好在事情还远没有发展到这么严重的地步。2013年，华为已经获得了目前最新版本Arm指令集架构ARMv8的永久授权，换言之，基于旧蓝图的研发和成型产品，都不受到此次断供的影响。而目前，“新蓝图”的发布并没有具体时间表，业界预期新的ARM指令集架构发布时间会在2020或2021年，也即1-2年之后。这给华为留下了一定的缓冲时间。

另一方面ARM基础架构的更新频率并不算高，但目前的最新版本ARMv8发布于2011年，距离目前已经8年之久。这种更新频率一定程度上保证了ARM整体生态的秩序，维护了软硬件生态的良好兼容，但也意味着，每一次新版本的发布，都有可能会出现性能上较大幅度的提升。

ARMv9的正式发布时间预计将在2020到2021年，而ARM和被授权对象签订合同的用时一贯需要相当繁杂的工作保证，类似架构层级的最高层级授权模式，签约谈判耗时可能长至长至两到三年。

随着时间的推移，华为对形势的控制力会逐渐下降。ARM的“断供”影响会越来越大。即使重新恢复签约合作，对华为处理器的技术升级和研发节奏，都会是一个不小的拖延。长期层面上降低华为未来的处理器产品以及智能手机的市场竞争力，甚至是华为在5G芯片领域的领先优势，都有可能会受到重大的影响。

备胎计划的另一块短板在于晶圆代工业务。

晶圆代工简单来说就是指半导体芯片的生产环节，海思、高通和英伟达这些芯片设计公司只做设计部分，产品生产成型需要像台积电这样的公司来做代工。与一般行业的代工不同，芯片行业的代工背后技术含量非常高，评价的标准主要是制程工艺的高低。

台积电作为世界最大的晶圆代工厂，市场份额占比高达55.9%，也是海思半导体最主要的合作伙伴，几乎包揽了华为5nm、7nm、14nm制程的晶圆代工，目前台积电表示不会停止对华为的供货计划。也就是说，台积电给华为代工的麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器都不会受到影响。

然而台积电目前不会断供，不代表永远不会，对此，台积电方面的说法是： “内部已经建立一套完整系统，经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为;不过，后续仍将持续观察与评估”。

对于华为来说，台积电是华为海思芯片的代工企业，一旦断供，将危及华为的“备胎”计划，原因在于华为并没有除了台积电以外更合适的选择。在芯片代加工行业里，唯一有实力与台积电并驾齐驱的企业是三星，而不可忽视的是，华为和三星是商业上的对手，韩国亦为美国的盟友。在这种情况下，三星并不是那么可靠。

从另一方面来讲， 台积电与华为的合作由来已久，最早可以溯源到2000年。 这时的台积电为了谋求进一步发展，决定在全世界范围内寻觅合作伙伴，由此而与华为结缘，尽管当时的华为名气不大且产品主要集中在安防、通信领域，张忠谋看中的是它日后的潜力。

在华为进军手机领域并自研芯片之后，其和台积电的合作愈发紧密。华为每一款高级芯片都会和台积电提前三年研发。2015年，华为和台积电合作研发7nm工艺麒麟980，研发总金额超10亿美元。从这一层面来讲，台积电也不想失去华为这样一个重量级合作伙伴。

除此之外，华为已在短期内加大了库存，预计采购库存够6-12个月使用。

任正非接受采访时称，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。